アズビル株式会社

求人掲載中
AI・ビッグデータIoT
正社員
求人とのマッチ率 限定公開 %

組込Linuxソフトウェア開発エンジニア

想定年収
300~700万円
勤務地
神奈川県
事業内容
【東証プライム上場の総合オートメーションメーカー(制御機器・自動化機器の大手メーカー)】
同社は、1906年創業以来、計測と制御技術で大規模な建物やプラント、工場自動化を実現し社会に貢献してきた総合オートメーションメーカーです。近年でより人々生活に身近なライフオートメーション事業を展開するなど、ますます事業幅を広げています。

(1)ビルディングオートメーション事業…第一人者として培った豊富な経験と実績に基づき、全行程をトータルにご提供できる強みを活かし、建物価値の向上について最適な提案をし実現しております。
(2)アドバンスオートメーション事業…工場・プラント向けの事業で、優れた計測・制御技術で常に生産現場に密着したライフサイクル型ソリューションを提供しており、ライフサイクル型ソリューションでお客様の課題解決に貢献しています。
(3)ライフオートメーション事業…新規事業になります。ビル市場・工業市場で永年にわたり培ってきたノウハウをガス水道などのライフライン、生活の場、介護・健康支援などに展開しております。
会社特徴
【ビルディングオートメーション事業のパイオニア】
「心地よさを人に 地球に」をビジョンスローガンとし、世界に通用する計測と制御に関する技術を応用することで、省資源・省エネルギー・省力・安全および快適環境を実現してきました。その結果、同社の新技術は、2005年度計測自動制御学会技術賞(TIDAS)、2004年度計測自動制御学会新製品開発賞(マイクロフロー)、2004年日経BP技術賞(VISUACT)などの評価を得ることができました。今後は、環境に関する水・油・空気などの浄化処理機器や、高齢者および身体障害者介護用機器などの、新分野への取り組みも視野に入れています。

【ビル空調制御は国内シェアトップクラス】
同社は「計測と制御」に関する最先端製品のメーカーであると同時に、それらを基にした技術提案・コンサルティングまでを実行できる数少ない企業です。中でも大規模建築物の空調制御システムでは圧倒的なシェアを誇り、その技術と膨大なノウハウは、国内における大規模建造物の多くに活用されています。

【施工管理技術者としてスキルアップの場がります】
同社は省エネ、省CO2を切り口に自動制御と省エネ設備改修の実績を日本全国で築いているため、常に最新のケーススタディやバックアップ体制を持って仕事に取り組めます。また、設備工事と自動制御を併せての最適な提案が可能なため、仕事の幅が広く、施工管理の経験をお持ちの方にはさらに大きく成長できる職場環境です。
仕事内容
同社が提供するFA(ファクトリオートメーション)向け製品の中で、計測(温度、流量、物体検知など)と制御に使用される組込機器の製品開発を行う部門の中で組込ソフトウェア開発・設計の実務を担当していただきます

【具体的には】
製品開発(新規、リニューアル)プロジェクトに加わり、
・組込ソフトウェア開発プロセス全般(要求分析〜製品仕様作成〜実装・単体テスト〜評価、不適合対応など)
・構想/詳細設計・実装・評価とそれに伴う書類作成業務
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アズビル株式会社募集概要

勤務地
神奈川県藤沢市
給与詳細
・昇給年1回(4月)、賞与年2回(6月・12月)
・月給24万円以上
※経験・能力等を考慮し、決定します。
応募資格
・組込機器のLinuxソフトウェア開発設計の経験
・ソフトウェア開発プロセスに対する基礎知識

【歓迎】
・組込Linuxソフトウェア開発経験が5年以上(Linux以外の組込みソフトウェア開発経験もあればなお良い)
・組込LinuxのOSビルド・維持管理の経験(リアルタイムLinuxの経験もあればなおよい)
・C++を用いた組込みソフトウェア開発経験が5年以上(UML(クラス図、シーケンス図、ステートマシン図など)を使用した設計経験があればなおよい)
・英語に対する抵抗感がなく、英文技術文書の読み書きができる
勤務時間詳細
就業時間:8:30~17:10
休日休暇
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制(土日) 春季・夏季長期連続休暇 特別休暇 など
待遇・福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 家族手当 残業手当 寮社宅、退職金制度
採用人数
若干名
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同社が提供するFA(ファクトリオートメーション)向け製品の中で、計測(温度、流量、物体検知など)と制御に使用される組込機器の製品開発を行う部門の中で組込ソフトウェア開発・設計の実務を担当していただきます

【具体的には】
製品開発(新規、リニューアル)プロジェクトに加わり、
・組込ソフトウェア開発プロセス全般(要求分析〜製品仕様作成〜実装・単体テスト〜評価、不適合対応など)
・構想/詳細設計・実装・評価とそれに伴う書類作成業務
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【具体的には】
製品開発(新規、リニューアル)プロジェクトに加わり、
・組込ソフトウェア開発プロセス全般(要求分析〜製品仕様作成〜実装・単体テスト〜評価、不適合対応など)
・構想/詳細設計・実装・評価とそれに伴う書類作成業務
想定年収
400~555万円
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東京都
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【具体的には】
製品開発(新規、リニューアル)プロジェクトに加わり、
・組込ソフトウェア開発プロセス全般(要求分析〜製品仕様作成〜実装・単体テスト〜評価、不適合対応など)
・構想/詳細設計・実装・評価とそれに伴う書類作成業務
想定年収
360~500万円
勤務地
神奈川県
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